从2035年重生回来，他亲眼看过此后二十年的半导体周期。
他知道平面闪存会被三维堆叠逐渐取代，知道存储层数会不断增加，也知道TLC、QLC、先进封装、高带宽存储和存算一体会在不同阶段成为市场追逐的焦点。
他甚至记得哪些技术曾被资本吹上风口，最后却迟迟无法产业化，又有哪些看似不起眼的方向，会在几年后成为决定产业格局的关键。
但前世的陈默终究只是投资者，而不是半导体工程师。
他记住的是新闻、财报、行业周期和最终结果。
至于器件为什么这样设计，材料和工艺如何影响性能，不同存储结构之间又存在怎样的技术壁垒，他只能知其然，无法知其所以然。
那些来自未来的记忆，如今仍是一颗颗散落的珠子。
只要真正补上微电子和存储技术的底层知识，他便能沿着时间线，将这些珠子一颗颗串联起来。
到那时，他拥有的便不再只是对产业结果的先知。
而是一张能够看清技术从实验室走向市场的完整地图。