桌面上摆着三套不同版本的工艺文件。
“第七码层的金属间距按照你们最新规则重新检查过。”
“问题不在核心区域，在测试结构与切割道交界。”
“你们下午把修订后的规则表发过来，晚上必须完成最后一轮验证。”
吴华强对着屏幕连续确认了十几项内容。
会议结束，他才注意到陈默。
“什么时候来的？”
“刚到。”
“先坐。”
吴华强拿起桌上的茶杯，喝了一口才发现已经冷了。
他皱了皱眉，还是直接咽了下去。
“现在情况怎么样？”陈默问道。
“大方向没有问题。”
吴华强将总表递给他。
“剩下全是细节。”
“芯片最后能不能出来，看的就是这些细节。”
“二十五日能够按时冻结吗？”
“只要代工规则不再临时变化，可以。”
吴华强回答完，桌上的电话再次响起。
他只来得及向陈默摆了摆手，便拿着文件快步离开会议室。
陈默在原地坐了不到两分钟，又看见顾绍庭从走廊另一端经过。
老人一边走，一边听三名专家汇报。
国家大基金、代工、封装、计算机系统和存储方向的最后审查全部压在他这里。
有专家主张取消部分冗余通道，为主芯片争取更多面积。
也有人坚持保留旁路结构，宁愿牺牲第一代峰值性能，也要提高封装后的可用率。
顾绍庭没有在走廊里做出决定。
“把两套结果和最坏情况都算出来。”
“下午四点开会。”
“谁坚持自己的方案，谁就把失败以后会发生什么讲清楚。”
他说完才看见陈默。
“来了？”
“嗯。”
“正好，四点一起参加评审。”
顾绍庭没有停步。
“我先去看封装组。”
几个人很快消失在走廊转角。
陈默独自站了片刻。
实验室比他想象中更加严谨。
最初那份架构文档确定了方向。
过去几个月，数百名研究人员和工程师已经将它拆成无数可以计算、验证与制造的具体问题。
走到今天，陈默
…。。