装图。
第三组、第四组，以及第二枚样片出现问题的两个备用通道，被依次标成红色。
所有红点都集中在中介层外缘。
会议室逐渐安静下来。
陈静又让人将温度曲线与错误时间重叠。
第一批错误出现时，几枚样片的核心温度并不相同。
封装体边缘的温差变化却几乎一致。
“如果是时钟或者调度逻辑，错误应该跟随通道功能和工作负载变化。”
陈静指着屏幕。
“现在出问题的始终是外缘互联。”
“而且每次都发生在第二轮升温以后。”
“我怀疑封装体出现了局部翘曲。”
封装团队负责人立刻说道：“室温扫描没有发现裂纹，平整度也在工艺标准以内。”
“那就不要只测室温。”
陈静看向他。
“样片冷却以后，微凸点可能重新接触。等温度升高，材料膨胀系数不同，外缘才会被拉开。”
“做带载热成像和动态阻抗测试。”
“再取一枚样片进行破坏性切片。”
封装负责人迟疑了一下。
首批完整样片总共只有四枚。
三枚已经用于测试。
如果再切开一枚，清嘉手里便暂时没有完整成片。
“切。”
顾绍庭作出决定。
“现在舍不得一枚样片，后面报废的就是整批晶圆。”
失效分析区连夜启动。
第四枚样片被逐层研磨、抛光和切片。
上午九点四十分。
高倍显微图像出现在屏幕上。
中介层外侧的几排微凸点周围，存在肉眼无法识别的细小裂纹。
裂纹在室温下仍能保持接触。
经过升温和通电以后，接触电阻迅速增大，最终引发信号中断。
架构没有失败。
问题出在封装工艺。
封装厂春节期间更换过一批底部填充材料。
新材料的固化温度与欧洲测试样品不同，生产线却沿用了原来的升温曲线。
一次快速升温，让中介层、基板和填充材料在冷却以后形成了额外应力。
陈静此前建立的翘曲补偿参数没有错误。
实际封装条件发生了变化。
她将新的材料参数写入模型，又
…。。